HS-411銀ペーストはチップ実装用に設計され、高熱伝導率、高導電率、高信頼性を有しています。高速塗布が可能な接着性、粘着性を発揮できる優れたレオロジー特性を持ち、LED/IC及びその他のチップ実装に適用できます。
HS-412銀ペーストは、チップ実装用に設計されており、高い熱伝導率、高い電気伝導率、優れた高温接着性を備えています。 優れた作業安定性、接着剤を有しておりディスペンス塗布に適しています。 特に、高出力・高輝度のLEDチップ実装に適しています。
