（1）HS-1011は低温焼成セラミックス（LTCC）の内層電極用に使用されます。 （2）HS-103Vは低温焼成セラミック（LTCC）スルーホールもしくはビア形成等の層間接続用に使用されます。（3）HS-105Lは低温焼成セラミック（LTCC）表面用のワイヤボンディングパッド形成用である。（4）HS-107Wは低温焼成セラミック（LTCC）表面に使用されるはんだペーストです。このシリーズの製品は、印刷性、分割（切断）性および導電性に優れ、セラミックとの共焼成特性も良好です。
