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세계 최고의 전자 페이스트 생산 기지
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고체형 접착체
HS-411 실버 페이스트는 칩 패키징 설계로 높은 열전도성, 높은 전도성, 높은 신뢰성을 가지고 있다; 페이스트의 유동성은 빠른 점착과 접착특성에 적합하다; LED/IC 등 분야에 적용되는 칩 패키지.
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나노소결재료
HS-401은 고출력 IGBT 패키지와 같은 고출력 칩 패키징에 사용되는 나노소결 은 페이스트입니다.
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주소:중국 다롄시 진저우구 치딩산가 리월북2호로 13번지, 리월북2호로 13호
이메일:hs-tech@huashengchn.com
담당자:미스터 키
전화번호:+86-411-39554099
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