HS-405 시리즈는 through-hole 타입의 Cu 페이스트로 LCP(액정폴리머)재료과 같은 연성회로 기판의 플러그 홀 공정에서 쉽게 발생하는 여러가지 결함을 해결하기 위해 개발된 제품입니다. , 고신뢰성의 홀코팅 Cu 페이스트로 특히 적층공정후 전도성 확보가 필요한 공정에 적합합니다.
저융점 금속분말과 고융점 금속분말을 수지와 함께 혼합, 가열 공정을 통해 수지를 경화하여 홀을 충진후 기계적 지지구조를 제공하고, 동시에 내열성과 내화학성을 부여합니다. 가열 과 반소결 방식으로 상호 용해하여 합금(IMC층)을 형성하여 높은 내열성과 내진동성을 갖는 고신뢰성 페이스트로 반도체 및 차량용 전장 시스템에서 사용가능합니다.
