제품소개

세계 최고의 전자 페이스트 생산 기지

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특수 펄프

Ni Paste

X5R, X7R 및 NPO 시리즈를 생산하는 MLCC 제조업체가 주요 서비스 대상이며 고객의 요구에 따라 맞춤형 생산을 수행할 수 있습니다.

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Cu Paste

STCI-303은 MLCC 제품의 내부 전극 paste에 적용되며 스크린 인쇄 공정에 적합합니다. 제품은 분산성이 좋고， 응집 없으며， 인쇄 특성이 좋고， 매질층에 침식이 없으며， 접합성이 좋으며， paste로 인한 균열 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 특히 소결 지연 특성이 있으며 소결 후 금속층이 평활하고 전극연속성이 좋습니다. Pb, Cd 및 기타 유해 물질을 포함하지 않습니다(RoHS2.0 요구 사항 충족).

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AgPd 페이스트

은팔라듐 페이스트는 MLCC 제품의 내부 전극 인쇄에 사용됩니다. 제품은 분산성이 좋고 응집체가 없으며, 인쇄 특성이 좋고 매질층에 침식이 없으며, 접착력이 좋아 페이스트로 인한 균열 문제를 효과적으로 해결할 수 있으며, 소결 후 금속층이 평평하고 연속성이 좋습니다. Pb, Cd 등 유해물질 무첨가(RoHS 2.0 적합) . 소성 온도에 따라서 은팔라듐 비율별로 사용이 가능합니다.

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칩 인덕터용 실버 페이스트

STSl-985/988은 인덕터의 내부 전극 및 비드를 적층하는 데 사용되며 특히 고출력 인덕터에 적합합니다.

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PERC용 Ag 페이스트

HS-S01F - 태양전지 전면전극용 Ag 페이스트. 이제품은 은분. 글라스, 고분자 수지, 유기용제, 무기첨가제등으로 구성되며, 아래와 같은 특징이 있습니다.

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고체형 접착체

HS-411 실버 페이스트는 칩 패키징 설계로 높은 열전도성, 높은 전도성, 높은 신뢰성을 가지고 있다; 페이스트의 유동성은 빠른 점착과 접착특성에 적합하다; LED/IC 등 분야에 적용되는 칩 패키지.

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나노소결재료

HS-401은 고출력 IGBT 패키지와 같은 고출력 칩 패키징에 사용되는 나노소결 은 페이스트입니다.

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LTCC용 도전성 실버페이스트

이 시리즈 제품은 은 분말, 유리 분말, 고분자 수지, 유기 용매, 무기 첨가제 등으로 구성됩니다.

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LTCC용 도전성 금 paste

이 시리즈 제품은 인쇄 및 절단 특성이 우수하고 전도성이 우수하며 세라믹과의 동시 소성 특성이 우수합니다.

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망간몰리브덴 paste

망간 몰리브덴 페이스트는 알루미늄 기판 표면의 금속화 또는 고온 동시 소성 세라믹 공정(HTCC)에 사용되는 금속 전극의 제조를 위한 스크린 인쇄 도체 페이스트이며, 인쇄 안정성이 양호하며, 고온 소결 후 세라믹과의 계면 습윤성이 좋아 결합력이 높으며, 매우 치밀하고 열팽창계수가 잘 맞는 장점이 있습니다.

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텅스텐 paste

HS-W01S는 알루미나계 고온세라믹의 금속화, 가열판 전극리드 또는 고온소결세라믹 공정(HTCC)에 적용되며,금속 전극의 제작, 고온 소결 후 은층은 표면이 촘촘하고 전기 전도성과 접착력이 강하며 품질 신뢰성이 좋습니다.

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페라이트용 경화 페이스트

HS-430은 서큘레이터와 같은 페라이트 함유 장치의 표면 전도층을 제조하는데 적합한 실버 페이스트. 낮은 사용온도, 높은 페라이트 기판과의 접착력, 높은 건조막강도, 우수한 전기전도성, 고온,고습환경에 적용가능합니다.

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주소：중국 다롄시 진저우구 치딩산가 리월북2호로 13번지, 리월북2호로 13호

이메일：hs-tech@huashengchn.com

담당자：미스터 키

전화번호：+86-411-39554099

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