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特殊ペースト

ナノ焼結材料

HS-401は、高出力IGBT実装などの高出力チップ実装用のナノ焼結銀ペーストです。このペーストは高熱伝導性、高導電性、高信頼性を有し、印刷プロセスに適した優れたレオロジー特性を有しています。無加圧または加圧による急速焼結プロセスにも適用できます。最大で12mm * 12mmの大型ウェハーまで実装可能です。

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ダイボンディング剤

HS-411銀ペーストはチップ実装用に設計され、高熱伝導率、高導電率、高信頼性を有しています。高速塗布が可能な接着性、粘着性を発揮できる優れたレオロジー特性を持ち、LED/IC及びその他のチップ実装に適用できます。

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