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5Gフィルター回路用導電性銀ペースト

LTCC用導電金ペースト

このシリーズの製品は、印刷性、分割（切断）性および導電性に優れ、セラミックとの共焼成特性も良好です。

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LTCC用導電銀ペースト

このシリーズの製品は、銀粉末、ガラス粉末、ポリマー樹脂、有機溶剤、無機添加剤などで構成されています。印刷性、分割(切断)性、電気特性に優れ、セラミック素体との共焼成性に優れています。 Pb や Cd などの有害物質を含みません (RoHS 2.0 要件に準拠)。

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モリブデン・マンガンペースト

モリブデン・マンガンペーストは、スクリーン印刷用導体ペーストで、アルミナ基板のメタライズや高温共焼成セラミック（HTCC）プロセスでの電極の形成に使用されます。印刷安定性に優れ、高温焼成後のセラミック界面での濡れ性が良好、接着強度がおよび焼結膜の緻密性が高い、膨張係数が一致するなどの利点があります。

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タングステンペースト

HS-W01S は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高温共焼成セラミックプロセス（HTCC)における電極形成に使用されます。焼成後の膜は緻密で、導電性、接着力が高く、高い品質と信頼性が得られます。（Pb,Cd筒有害物質不含有（Rohs2.0準拠） HS-W0iV は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高温共焼成セラミックプロセス（HTCC)における層間接続ビア充填ペーストです。孔部の印刷通過性が良好で、底部の露出や表面の凹みなどの欠陥を生じさせません。焼成後の膜は緻密で、導電性、接着力が高く、高い品質と信頼性が得られます。（Pb,Cd筒有害物質不含有（Rohs2.0準拠）

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5Gフィルター回路用導電性銀ペースト

このシリーズの製品はフィルターや共振器などのセラミック誘電体からなるマイクロ波部品で、環境に優しい電極ペーストとして使用できます。コーティングしやすく高温焼結後の銀の表面は緻密で導電性は良好です。はんだ付け性が良好であり、はんだ耐熱も優れています。接着性も良好で結晶の信頼性は良好です。 Pb、Cdなどの有害物質を含んでいません。(RoHS2.0対応)。

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アルミナ基板用導電性銅ペースト

本シリーズの製品は良好な印刷性と導電性を有しており銀ペーストの代わりにセラミック基板やガラス基板に適用することができるのでコスト削減に有効です。

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アルミナ基板用導電性銀ペースト（表面用、ビア用）

本シリーズの製品の印刷性能は良好です。高温焼結後には銀は緻密な膜となります。この焼結した銀は導電性、接着性、品質、および信頼性が優れています。 PbやCdなどの有害物質は含まれていません(RoHS2.0対応)。

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活性金属接合（Active Metal Brazing：AMB）用のペースト

(1)HS-AL01は、Al203セラミック銅被覆被覆用の活性金属接合(AMB)用のペーストです。 (2)HS-AN01は、AlNセラミック銅被覆被覆用の活性金属接合(AMB)用のペーストです。 (3)HS-SN01は、Si3N4セラミック銅被覆被覆用の活性金属接合(AMB)用のペーストです。

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フェライト銀ペースト

HS-430はサーキュレーター（電子回路の一種）などのフェライト含有デバイスの表面に導電層を作製するのに適した一液型導電性銀ペーストです。このペーストは使用温度が低いこと、フェライト基板への密着性が高いこと、乾燥膜強度が高いこと、優れた導電性を有すること、高湿度に適応できること、高熱環境にも適応することができます。

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LCPフレキシブル基板用穴埋め銅ペースト

HS-405シリーズ貫通孔銅ペーストは、現在のLCP材料にのようなフレキシブル配線板での穴埋め工程において発生しやすい不良を解決するために開発されたものであり、高い信頼性を有する穴埋め用銅ペーストの材料であり、特にラミネート後の良好な導電性が求められる用途に適しています。

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