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특수 펄프
LTCC용 paste
HTCC Paste
기판 및  접합용 페이스트 
5G 유전체 필터용  Ag 도전성 페이스트

LTCC용 도전성 실버페이스트

이 시리즈 제품은 은 분말, 유리 분말, 고분자 수지, 유기 용매, 무기 첨가제 등으로 구성됩니다.

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LTCC용 도전성 금 paste

이 시리즈 제품은 인쇄 및 절단 특성이 우수하고 전도성이 우수하며 세라믹과의 동시 소성 특성이 우수합니다.

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망간몰리브덴 paste

망간 몰리브덴 페이스트는 알루미늄 기판 표면의 금속화 또는 고온 동시 소성 세라믹 공정(HTCC)에 사용되는 금속 전극의 제조를 위한 스크린 인쇄 도체 페이스트이며, 인쇄 안정성이 양호하며, 고온 소결 후 세라믹과의 계면 습윤성이 좋아 결합력이 높으며, 매우 치밀하고 열팽창계수가 잘 맞는 장점이 있습니다.

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텅스텐 paste

HS-W01S는 알루미나계 고온세라믹의 금속화, 가열판 전극리드 또는 고온소결세라믹 공정(HTCC)에 적용되며,금속 전극의 제작, 고온 소결 후 은층은 표면이 촘촘하고 전기 전도성과 접착력이 강하며 품질 신뢰성이 좋습니다.

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페라이트용 경화 페이스트

HS-430은 서큘레이터와 같은 페라이트 함유 장치의 표면 전도층을 제조하는데 적합한 실버 페이스트. 낮은 사용온도, 높은 페라이트 기판과의 접착력, 높은 건조막강도, 우수한 전기전도성, 고온,고습환경에 적용가능합니다.

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활성 금속 접합용 (AMB) 페이스트

이 시리즈의 페이스트는 제조 공정이 간단하고 인쇄 특성이 우수하며 세라믹과의 흡습성이 양호하고 용접 후 기공률이 낮으며 결합 강도가 높고 냉열 충격에 견디는 성능이 우수한 특징을 가지고 있으며 좋은 품질 신뢰도를 가지고 있다.

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LCP 연성회로용 홀 코팅 Cu 페이스트

HS-405 시리즈는 through-hole 타입의 Cu 페이스트로 LCP(액정폴리머)재료과 같은 연성회로 기판의 플러그 홀 공정에서 쉽게 발생하는 여러가지 결함을 해결하기 위해 개발된 제품입니다.

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알루미나 세라믹 기판용 도전성 Cu 페이스트

본 제품 계열은 우수한 인쇄성 및 도전특성을 가지며, 세라믹 및 글라스 기판용 실버 페이스트를 대체하여 원가 절감의 효과가 있습니다.

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알루미나 세라믹 기판용 Ag 페이스트

본 제품 계열은 우수한 인쇄성과, 고온 소결후 은면이 치밀하며, 우수한 도전성과 높은 부착력등 고신뢰성 품질을 가지고 있습니다. Pb, Cd등 유해물질 불포함(RoHS 2.0 요구에 부합).

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5G 유전체 필터용 Ag 도전성 페이스트

이제품은 유전체 필터, 공진기와 같은 세라믹 주파수 소자에 적용되는 친환경 전극용 Ag 페이스트 입니다. 뛰어난 도포성능으로 고온소결후 은면이 치밀하여 높은 도전성을 유지합니다.

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주소：중국 다롄시 진저우구 치딩산가 리월북2호로 13번지, 리월북2호로 13호

이메일：hs-tech@huashengchn.com

담당자：미스터 키

전화번호：+86-411-39554099

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