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2025年2月21日，由中国材料与试验团体标准委员会（CSTM）FC51分会主办的“2024年度工作年会暨电子材料技术研讨会”隆重召开。本次会议吸引了来自高校、科研院所、企业及检测机构的百余位专家学者齐聚一堂，共同探讨电子材料领域的技术突破与标准化建设。

会议聚焦电子材料前沿技术，围绕第三代半导体、新能源材料、电子封装技术等热点议题展开深入研讨。多家企业代表分享了柔性电子材料、高导热封装材料等领域的最新研发成果，为行业提供了宝贵经验。在标准化建设方面，标委会总结了2024年度电子材料领域国家标准及团体标准的制定进展，并审议了多项新立项标准草案，为行业规范化发展奠定了坚实基础。

海外华昇副董事长李岩作为特邀嘉宾出席研讨会，系统介绍了海外华昇电子材料有限公司在高精度纳米电子浆料领域的核心技术突破，研发团队主导的多项技术指标已达到国际领先水平，为行业提供了可复制的创新解决方案。

此次会议不仅为产学研各方搭建了交流合作的平台，也为我国电子材料产业的创新发展注入了新动能。未来，CSTM/FC51标委会将继续推动技术创新与标准协同，助力我国电子材料产业在全球竞争中实现高质量发展。