海外华昇闪耀金普产业链大会 高纯材料助力新区芯屏升级
发布时间：2025-05-30
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5月30日，大连金普新区隆重举办2025产业链协同发展对接大会，业海外华昇受邀参会并展示核心技术成果。
公司重点推介了国际领先的高纯纳米金属电子浆料及粉体材料，产品性能达到国际顶尖水平，精准匹配新区半导体与新型显示产业链对上游关键材料的迫切需求。现场，华昇与多家本地龙头制造企业共同探索国产高端电子材料在集成电路封装、先进显示屏等领域的规模化应用。
此次深度对接，显著强化了新区电子信息产业链的本地配套能力，为打造具有国际竞争力的“芯屏”产业集群注入强劲动能，加速关键电子材料国产化进程
