海外华昇亮相第二十届中博会 展电子浆料企业风采
发布时间：2025-06-29
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6月27日，第二十届中国国际中小企业博览会在广州拉开帷幕，近2000家境内外企业参展。海外华昇应邀出席展会。
展会期间，工信部部长李乐成亲临海外华昇展位。MLCC事业部吴总经理介绍，企业以硬科技攻克 “卡脖子” 难题，通过材料自主、国产替代推动产业升级，保障电子行业产业链安全，加速高端电子墨水及浆料国产化，打造全球产业战略高地，带动上下游协同发展，培育新经济增长点，获李部长高度认可。
在新材料、新技术领域对接交流活动上，市场部门林婉芳以 “电子浆料技术创新与行业应用前景” 为题发表专题演讲。她详细分享了企业在5G通讯等领域的技术应用成果，以及高精度纳米级电子浆料研发、生产的创新突破，展现海外华昇实现进口替代的卓越成绩，获得在场领导一致好评。
此次展会，海外华昇展出涵盖镍浆、铜浆、银浆等在内的多个电子浆料产品。作为国家级专精特新重点小巨人企业，此次参展，既彰显了大连企业风采，也为行业技术进步注入强劲动能。
