银钯浆应用于MLCC制品内部电极印刷,产品分散性好,无团聚现象;有很好的印刷特性,对介质层无侵蚀现象;黏结性好,可有效解决浆料引起的开裂问题;烧结后金属层平整、连续性好。不含Pb、Cd等有害物质(符合RoHS 2.0要求),可接受客户定制不同银钯比例的浆料。
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