HS-411银浆为芯片封装设计，具有高导热性、高导电性、高可靠性；优异的流变特性适合高速点胶与粘胶；适用于 LED/IC 等领域的芯片封装。
HS-412银浆为芯片封装设计，具有高导热性、高导电性、 良好的高温附着力；极佳的作业稳定性，适用粘胶和点胶；尤其适用于大功率、高辉度 LED 芯片的封装。
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