HS-401是一种用于高功率IGBT封装等大功率芯片封装用纳米烧结银浆。该浆料具有高导热性、高导电性、高可靠性；优异的流变特性适用于印刷工艺，支持无压或加压快速烧结工艺，最大可粘12mm*12mm的大尺寸晶片。
半烧结纳米银胶 HS-402是一种用于高功率 IGBT 封装等大功率芯片封装用半烧结型纳米烧结银胶。该银胶具有高导热性、高导电性、高可靠性；适用于点胶工艺，具有烧结温度低 (200℃) 等优点。
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