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国際的にリードする電子ペーストの高精細生産

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ニッケルペースト

当社の主な材料提供対象は、X5R、X7R、NPO系列のMLCC製造メーカーであり、お客様のニーズに合わせたカスタマイズ生産が可能です。

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銅ペースト

STCI-303はMLCCの内部電極ペーストとして使用され、スクリーン印刷プロセスに適しています。

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銀パラジウムペースト

銀パラジウムペーストは、MLCC製品の内部電極の印刷用として使用されます。この製品は分散性が良く、凝集がなく、印刷特性も良好で、誘電体層への拡散がありません。接着性も良好で、電極による層間クラックの問題を効果的に解決できます。焼結後、金属層は平滑で連続性が良好です。 Pb や Cd などの有害物質を含みません。 (RoHS 2.0 要件に準拠) 銀とパラジウムの比率が異なるカスタマイズ品についても対応できます。

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MLCI用銀ペースト

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太陽電池用ペースト

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ナノ焼結材料

HS-401は、高出力IGBT実装などの高出力チップ実装用のナノ焼結銀ペーストです。このペーストは高熱伝導性、高導電性、高信頼性を有し、印刷プロセスに適した優れたレオロジー特性を有しています。無加圧または加圧による急速焼結プロセスにも適用できます。最大で12mm * 12mmの大型ウェハーまで実装可能です。

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ダイボンディング剤

HS-411銀ペーストはチップ実装用に設計され、高熱伝導率、高導電率、高信頼性を有しています。高速塗布が可能な接着性、粘着性を発揮できる優れたレオロジー特性を持ち、LED/IC及びその他のチップ実装に適用できます。

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LTCC用導電金ペースト

このシリーズの製品は、印刷性、分割（切断）性および導電性に優れ、セラミックとの共焼成特性も良好です。

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LTCC用導電銀ペースト

このシリーズの製品は、銀粉末、ガラス粉末、ポリマー樹脂、有機溶剤、無機添加剤などで構成されています。印刷性、分割(切断)性、電気特性に優れ、セラミック素体との共焼成性に優れています。 Pb や Cd などの有害物質を含みません (RoHS 2.0 要件に準拠)。

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モリブデン・マンガンペースト

モリブデン・マンガンペーストは、スクリーン印刷用導体ペーストで、アルミナ基板のメタライズや高温共焼成セラミック（HTCC）プロセスでの電極の形成に使用されます。印刷安定性に優れ、高温焼成後のセラミック界面での濡れ性が良好、接着強度がおよび焼結膜の緻密性が高い、膨張係数が一致するなどの利点があります。

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タングステンペースト

HS-W01S は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高温共焼成セラミックプロセス（HTCC)における電極形成に使用されます。焼成後の膜は緻密で、導電性、接着力が高く、高い品質と信頼性が得られます。（Pb,Cd筒有害物質不含有（Rohs2.0準拠） HS-W0iV は、アルミナ系セラミックのメタライズ、ヒーター電極及び高温共焼成セラミックプロセス（HTCC)における層間接続ビア充填ペーストです。孔部の印刷通過性が良好で、底部の露出や表面の凹みなどの欠陥を生じさせません。焼成後の膜は緻密で、導電性、接着力が高く、高い品質と信頼性が得られます。（Pb,Cd筒有害物質不含有（Rohs2.0準拠）

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5Gフィルター回路用導電性銀ペースト

このシリーズの製品はフィルターや共振器などのセラミック誘電体からなるマイクロ波部品で、環境に優しい電極ペーストとして使用できます。コーティングしやすく高温焼結後の銀の表面は緻密で導電性は良好です。はんだ付け性が良好であり、はんだ耐熱も優れています。接着性も良好で結晶の信頼性は良好です。 Pb、Cdなどの有害物質を含んでいません。(RoHS2.0対応)。

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