（1）HS-M01是一种用于氧化铝基片表面金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料； （2）HS-M02是一种用于氮化铝基片表面金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料； （3）HS-M03是一种用于氮化硅基片表面金属化用或高温共烧陶瓷工艺(HTCC)的金属电极的制作用丝网印刷厚膜导体浆料。
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