本导电膏将低熔点金属粉及高熔点金属粉与树脂混合在一起，并通过加热使树脂固化，提供塞孔后的支撑骨架、并赋予其耐热、耐化性；通过加热、半烧结的方式使其互熔导通并形成合金 (IMC层) ，从而实现耐振动与耐热的高可靠性导电膏。并广泛应用于半导体及车载业界。
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