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钼锰浆是一种用于氧化铝基片表面金属化用或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作用丝网印刷后膜导体浆料;具有印刷稳定性好,高温烧结后与陶瓷界面润湿性好、结合力高、致密性优、膨胀系数匹配性佳等优点。
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HTCC用钨浆
HS-W01S 是应用于氧化铝基高温陶瓷的金属化、加热板电极引线或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作。
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