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5G滤波器用导电银浆

铁氧体固化银浆

HS-430是一款单组份导电银浆，适用于环行器等含铁氧体器件表面导电层的制作。该款浆料使用温度低，在铁氧体基体上附着力高，干膜强度高，具有优良的导电性，可适应高湿、高热的应用环境。

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LTCC用导电银浆

本系列产品是由银粉、玻璃粉、高分子树脂、有机溶剂、无机添加剂等组成。具有良好的印刷性能和切割性能，导电性能优异，和瓷体具有良好的共烧特性。不含Pb、Cd等有害物质 (符合RoHS 2.0要求)。

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LTCC用导电金浆

本系列产品具有良好的印刷性能和切割性能，导电性能优异，和瓷体具有良好的共烧特性。

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HTCC用钼锰浆

钼锰浆是一种用于氧化铝基片表面金属化用或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作用丝网印刷后膜导体浆料；具有印刷稳定性好，高温烧结后与陶瓷界面润湿性好、结合力高、致密性优、膨胀系数匹配性佳等优点。

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HTCC用钨浆

HS-W01S 是应用于氧化铝基高温陶瓷的金属化、加热板电极引线或高温共烧陶瓷工艺 (HTCC) 的金属电极的制作。

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活性金属钎焊 (AMB) 浆料

本系列浆料具有制备工艺简单、印刷特性优良、与陶瓷润湿性良好以及焊接后空洞率低、结合强度高、耐冷热冲击性能优的特点，且具有良好的品质可靠度。

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LCP柔性线路用导塞孔铜浆

HS-405系列贯穿孔铜浆是为了解决目前柔性线路板例如LCP材质，塞孔工艺中容易产生的诸多不良而研制，是一种具有高度可靠性的填孔用铜膏的材料，尤其适用于叠层层压后导通需求的工艺。

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氧化铝基板陶瓷基板用导电铜浆

本系列产品具有良好的印刷适性和导电性能，可替代银浆应用于陶瓷基板和玻璃基板上，起到降低成本的作用

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氧化铝基板陶瓷基板用导电银浆

本系列产品印刷性能良好操作，高温烧结后银层表面致密，导电性好，附着力强，具有良好的品质可靠度。不含Pb 、Cd等有害物质 (符合RoHS 2.0要求) 。

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5G滤波器用导电银浆

本系列产品应用于滤波器、谐振器等陶瓷介质微波元件上的环保电极浆料。涂覆操作性好，高温烧结后银层表面致密，导电性好，可焊耐焊性能优良，附着力强，具有良好的品质可靠度。不含Pb 、Cd等有害物质 (符合RoHS2.0要求) 。

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